高熱伝導性 多層基板用フィルム : 品番

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データシート
シリーズ/タイプ 熱伝導率:ASTM D5470
(W/m·K)
熱伝導率:レーザーフラッシュ法
(W/m·K)
ガラス転移温度:DMA,E-1/105
(°C)
貫層耐電圧:ASTM D149,C-48/23/50
(kV)
線熱膨張係数:IPC-TM-650 2.4.24,E-2/105
(ppm/°C)
耐トラッキング性:ASTM D3638,C-48/23/50
(V)
定格温度 (RTI):UL
(°C)
耐燃性:UL,C-48/23/50
R-2400
高熱伝導性 多層基板用フィルム 3.8 2.7 200 6.5 (100um) 30 (40-260) 600 (PLC-0) 150 94V-0