商品一覧

モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ : 品番

絞り込み検索
3件見つかりました /3件中
ページあたりの件数
件
選択した品番のみ
選択 品番 カタログ /
データシート		 シリーズ／タイプ ガラス転移温度(Tg):DSC ガラス転移温度(Tg):TMA(Ad)
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定(TPI 240)
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定(Ad)
(°C) 		熱分解温度(Td):TGA
(°C) 		比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad) 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法 		比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 (14GHz) 		誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad) 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法 		誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 (14GHz) 		アウトガス TML / CVCM / WVR*6,ASTM E595-07,
ASTM E595-15
(%)		 *6 TML：Total Mass Loss, CVCM：Collected Volatile Condensable Material, WVR：Water Vapor Recovered T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C
(W/m·K)		 体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)		 吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)		 曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481
(GPa)		 曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481
(GPa)		 銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))		 耐燃性:UL法,A+E-168/70 サンプル厚さ *1 試験方法:社内試験 *2 条件:C-96/20/65,単位:MΩ·m *3 条件:C-96/20/66 *4 条件:E-24/50+D-24/23 *5 R-FR10/R-F775 25μm/R-FR10構成
R-FR10
 Flexible circuit board materials Resin coated copper foil FELIOS FRCC - 190 - 210 - 3 - - 0.019 - - - - - - 80(Ad) 80(Ad) 80(Ad) 580(Ad) - 1 x 10<sup>8</sup> *2 1.2 *4 - - 0.8(4.6)
(ED:12μm)		 94VTM-0 *5 0.032mm
(Cu:12μm, PI:5μm,Ad:15μm)		 - - - - -
R-F705S
 Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP - - - - 482 - 3.3 2.9 - 0.002 0.002 0.05/＜0.01/0.04
 - - - 17-19 17-19 - - 0.4 - 0.04*1 - - 0.8(4.6)
(ED:18μm)		 94VTM-0 0.05mm - - - - -
R-F775
 Flexible circuit board materials FELIOS - - 340 - 577 3.2 3.2 3.1 0.002 0.006 0.006 0.62 / 0.05 / 0.55 - - - 18-20 16-19 - - 0.16 - 0.9*1 - - 1.3(7.4)
(ED:18μm)		 94V-0 0.025mm - - - - -
ページあたりの件数
件