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R-F705S : モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ

商品名
モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ

シリーズ／タイプ
Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP

品番
R-F705S

拡大
写真：R-F705S
項目 内容
ガラス転移温度(Tg):DSC -
ガラス転移温度(Tg):TMA(Ad) (°C) -
ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定(TPI 240) (°C)		 -
ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定(Ad) (°C)		 -
熱分解温度(Td):TGA (°C) 482
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 -
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 -
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 17-19
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 17-19
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) -
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) -
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K) 0.4
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) -
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad) -
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法		 3.3
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 (14GHz)		 2.9
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad) -
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法		 0.002
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 (14GHz)		 0.002
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) 0.04*1
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa) -
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) -
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch)) 0.8(4.6)
(ED:18μm)
耐燃性:UL法,A+E-168/70 94VTM-0
アウトガス TML / CVCM / WVR*6,ASTM E595-07,
ASTM E595-15 (%)		 0.05/＜0.01/0.04
サンプル厚さ 0.05mm
*1 試験方法:社内試験 -
*2 条件:C-96/20/65,単位:MΩ·m -
*3 条件:C-96/20/66 -
*4 条件:E-24/50+D-24/23 -
*5 R-FR10/R-F775 25μm/R-FR10構成 -
*6 TML：Total Mass Loss, CVCM：Collected Volatile Condensable Material, WVR：Water Vapor Recovered -