モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ : 品番

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データシート
シリーズ/タイプ ガラス転移温度(Tg):DSC ガラス転移温度(Tg):TMA(Ad)
(°C)
ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定(TPI 240)
(°C)
ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定(Ad)
(°C)
熱分解温度(Td):TGA
(°C)
T288(銅無):IPC-TM-650 2.4.24.1 T288(銅付):IPC-TM-650 2.4.24.1 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C
(W/m·K)
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad) 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 (14GHz)
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad) 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 (14GHz)
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481
(GPa)
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481
(GPa)
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))
耐燃性:UL法,C-48/23/50 サンプル厚さ *1 試験方法:社内試験 *2 条件:C-96/20/65,単位:MΩ·m *3 条件:C-96/20/66 *4 条件:E-24/50+D-24/23 *5 R-FR10/R-F775 25μm/R-FR10構成
R-F705S
Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP - - - - 482 - - 17-19 17-19 - - 0.4 - - 3.3 2.9 - 0.002 0.002 0.04*1 - - 0.8(4.6)
(ED:18μm)
94VTM-0 0.05mm - - - - -
R-F775
Flexible circuit board materials FELIOS - - 340 - 577 - - 18-20 16-19 - - 0.16 - 3.2 3.2 3.1 0.002 0.006 0.006 0.9*1 - - 1.3(7.4)
(ED:18μm)
94V-0 0.025mm - - - - -
R-FR10
Flexible circuit board materials Resin coated copper foil FELIOS FRCC - 190 - 210 - - - 80(Ad) 80(Ad) 80(Ad) 580(Ad) - 1 x 10<sup>8</sup> *2 3 - - 0.019 - - 1.2 *4 - - 0.8(4.6)
(ED:12μm)
94VTM-0 *5 0.032mm
(Cu:12μm, PI:5μm,Ad:15μm)
- - - - -