2次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材 | CV5313, CV5314

2次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材

 

  1. モバイル端末の「ブレイン」を落下衝撃から守ります
  2. BGA、CSP実装時のアンダーフィル・サイドフィル補強材料

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV5313 CV5314

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
LSIパッケージ、SSD(ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用)

特長

耐落下衝撃
アンダーフィル補強
サイドフィル補強

衝撃試験評価比較

衝撃試験評価比較

特性(代表品番)

項目 単位 アンダーフィル
CV5313
サイドフィル
CV5314
粘度(25°C) Pa⋅s 2 130
チクソ指数 1.2 3.5
ゲルタイム(150°C) sec 50 70
推奨キュア条件 120°C 5min 120°C 5min
Tg °C 105 80
α1 ppm 70 35
曲げ弾性率 GPa 3 7

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。