- モバイル端末の「ブレイン」を落下衝撃から守ります
- BGA、CSP実装時のアンダーフィル・サイドフィル補強材料
半導体封止材
- 品 番
CV5313 CV5314
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
LSIパッケージ、SSD（ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用）
特長
耐落下衝撃
アンダーフィル補強
サイドフィル補強
衝撃試験評価比較
特性（代表品番）
| 項目 | 単位 | アンダーフィル CV5313 |
サイドフィル CV5314 |
|---|---|---|---|
| 粘度(25°C) | Pa⋅s | 2 | 130 |
| チクソ指数 | – | 1.2 | 3.5 |
| ゲルタイム(150°C) | sec | 50 | 70 |
| 推奨キュア条件 | – | 120°C 5min | 120°C 5min |
| Tg | °C | 105 | 80 |
| α1 | ppm | 70 | 35 |
| 曲げ弾性率 | GPa | 3 | 7 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
