- 接着剤、充填封止、ダム形成など、多岐用途に対応。
- 低温速硬化で優れた接着性を発揮。（エポキシ樹脂）
- 低エネルギー照射での硬化を実現。（UV 硬化樹脂）
半導体封止材/接着剤
- 品 番
CV5000
CV7000
- 用 途
- 詳細用途
・モバイル
・オートモーティブ
・オートモーティブ
カメラモジュール、イメージセンサ、パネルディスプレイなど
特長
各種材質接着
耐溶剤性
時間差硬化
使用部位と特性
位置精度と低温接着が求められるカメラモジュール、イメージセンサのプラスチックレンズや筐筒の接着用途に、高接着性、粘度安定性、
作業性、低温短時間硬化性を兼ね備えた液状樹脂です。
各種機器の接着・シールなど、用途や工程に合わせた特性に加えて、熱硬化、UV硬化、UV＋熱硬化、時間差硬化など様々な硬化タイプを
ラインナップしています。
評価結果
UV時間差硬化タイプの特長(XV7831)
- UV時間差硬化タイプは、用途に合わせてオープンタイムと硬化時間を制御することが可能です。
- 貼り合わせ前にUV光を照射するため、暗部となる部分の硬化が可能です。
- 低温・短時間での硬化が可能で、仮硬化やリードタイム短縮を実現します。
- 形状保持が高く、高アスペクト比の塗布にも対応します。
一般特性
| 項目 | 単位 | CV5390 | XV7831 |
|---|---|---|---|
| 硬化タイプ | - | 熱硬化 | UV時間差硬化 |
| 粘度 | Pa·s | 3 | 45 |
| チクソ指数 | - | 1.0 | 1.1 |
| Tg | °C | 80 | 35 |
| 熱膨張係数 | ppm/K | 70 | 75 |
| ポットライフ@25°C | 日 | 3 | 2 |
| 硬化条件 | - | 80°C/10-30分 | 365nm LED-UV: 500mJ/cm2 +常温放置4時間以上※ |
※加熱により硬化時間短縮可 +50°C30分、+60°C15分
上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
