FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511CUB

FOWLP/PLP用 半導体封止材

 

  1. 封止厚みと一括封止サイズに応じて、顆粒のラインアップを保有し、圧縮成形に対応可能。
  2. 薄型パッケージの大判化・低反りに対応し、先端半導体パッケージの生産性向上に貢献。

半導体封止材

  •  品 番 

CV8511CUB (EMC)

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
先端モバイル・ウエアラブルデバイス用先端半導体パッケージなどのWLP、PLPのオーバーモールド、ウエハバックコートなど

特長

低応力
低収縮率
低温硬化

FOWLPの技術動向

低反りと薄型化に貢献

FOWLPの技術動向

ラインアップと対応パッケージ

WLP/PLP向けに幅広いラインアップを取り揃えています。

ラインアップと対応パッケージ

封止プロセス

封止プロセス

一般特性

項目 単位 LEXCM CF
CV8511CUB
LEXCM CF
X85U-PT1-AP
モールドサイズ -

ウエハサイズ/パネルサイズ

ウエハサイズ/パネルサイズ

成形手法

圧縮成形

対応工法

Chip First / Chip Last

供給形態

顆粒状

顆粒状

成形収縮率 % 0.15 0.07
Tg °C 210 174
C.T.E.1 ppm/°C 8 7
C.T.E.2 ppm/°C 56 25
曲げ弾性率 (25°C) GPa 8 30

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。