- 封止厚みと一括封止サイズに応じて、顆粒・液・シート状のラインナップを保有し、圧縮成形やラミネート成形に対応可能。
- 薄型パッケージの大判化・低反りに対応し、先端半導体パッケージの生産性向上に貢献。
半導体封止材、接着剤
- 品 番
CV8511C (EMC)
CV2308 (Sheet)
CV5788 (Liquid)
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
先端モバイル・ウエアラブルデバイス用先端半導体パッケージなどのWLP、PLPのオーバーモールド、ウエハバックコートなど
トピックス
- 2018-08-29パナソニックがFOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化
特長
低応力
低収縮率
低温硬化
FOWLPの技術動向
各封止方法の比較
各材料の封止プロセス
一般特性
| 項目 | 単位 | CV8511C | CV2308 | CV5788 |
| モールドサイズ | - |
ウエハサイズ/パネルサイズ
|
||
| 成形手法 | - |
圧縮成形 |
圧縮成形/ラミネート成形 | 圧縮成形 |
| 対応工法 | - |
Chip First/Chip Last |
||
| 供給形態 | - |
顆粒状
|
シート状
|
液状
|
| 成形収縮率 | % | 0.1 | 0.01 | -0.05 |
| Tg | ℃ | 210 | 190 | 160 |
| C.T.E.1 | ppm/℃ | 9 | 7 | 12 |
| C.T.E.2 | ppm/℃ | 52 | 21 | 45 |
| 曲げ弾性率 (R.T.) | GPa | 9 | 15 | 14 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
