FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV2308, CV5788

FOWLP/PLP用 半導体封止材

 

  1. 封止厚みと一括封止サイズに応じて、顆粒・液・シート状のラインナップを保有し、圧縮成形やラミネート成形に対応可能。
  2. 薄型パッケージの大判化・低反りに対応し、先端半導体パッケージの生産性向上に貢献。

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV8511C (EMC)

CV2308 (Sheet)

CV5788 (Liquid)

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
先端モバイル・ウエアラブルデバイス用先端半導体パッケージなどのWLP、PLPのオーバーモールド、ウエハバックコートなど

特長

低応力
低収縮率
低温硬化

FOWLPの技術動向

FOWLPの技術動向

各封止方法の比較

各封止方法の比較

各材料の封止プロセス

各材料の封止プロセス

一般特性

項目 単位 CV8511C CV2308 CV5788
モールドサイズ -

ウエハサイズ/パネルサイズ

ウエハサイズ/パネルサイズ

成形手法 -

圧縮成形

圧縮成形/ラミネート成形 圧縮成形
対応工法 -

Chip First/Chip Last

供給形態 -

顆粒状

顆粒状

シート状

シート状

液状

液状

成形収縮率 % 0.1 0.01 -0.05
Tg 210 190 160
C.T.E.1 ppm/℃ 9 7 12
C.T.E.2 ppm/℃ 52 21 45
曲げ弾性率 (R.T.) GPa 9 15 14

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。