![薄型表面実装封止材](/content/data/EM/pictures/olimg_ecomth.jpg)
- 高密度配線・薄型化に対応(狭ギャップ・狭ピッチ充填性)
- フリップチップ実装・基板薄型化に対応(パッケージ反りコントロール)
半導体封止材
- 品 番
![LEXCM CF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_cf.gif)
CV8710 CV8760
- 用 途
- 詳細用途
![半導体パッケージ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
![モバイル](/content/data/EM/pictures/pict_sem_mob.gif)
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
モバイル機器用高密度先端パッケージ(PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど)
特長
薄型対応
高密度配線
反りコントロール
EMC (Epoxy Molding Compound) 説明動画
トレンドと求められる性能
![トレンドと求められる性能](/content/data/EM/pictures/img_ecomth_01.jpg)
高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現
![高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現](/content/data/EM/pictures/img_ecomth_02.jpg)
反りにあわせて選べるラインアップ
![反りにあわせて選べるラインアップ](/content/data/EM/pictures/img_ecomth_03.jpg)