薄型表面実装封止材 | CV8710, CV8760

薄型表面実装封止材

 

  1. 高密度配線・薄型化に対応(狭ギャップ・狭ピッチ充填性)
  2. フリップチップ実装・基板薄型化に対応(パッケージ反りコントロール)

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV8710 CV8760

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
モバイル機器用高密度先端パッケージ(PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど)

特長

薄型対応
高密度配線
反りコントロール

トレンドと求められる性能

トレンドと求められる性能

高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現

高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現

反りにあわせて選べるラインアップ

反りにあわせて選べるラインアップ

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。