
- 高密度配線・薄型化に対応(狭ギャップ・狭ピッチ充填性)
- フリップチップ実装・基板薄型化に対応(パッケージ反りコントロール)
半導体封止材、接着剤
- 品 番

CV8710 CV8760
- 用 途
- 詳細用途


・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
モバイル機器用高密度先端パッケージ(PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど)
特長
薄型対応
高密度配線
反りコントロール
トレンドと求められる性能

高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現

反りにあわせて選べるラインアップ
