- 高密度配線・薄型化に対応（狭ギャップ・狭ピッチ充填性）
- フリップチップ実装・基板薄型化に対応（パッケージ反りコントロール）
半導体封止材、接着剤
- 品 番
CV8710 CV8760
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
モバイル機器用高密度先端パッケージ（PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど）
特長
薄型対応
高密度配線
反りコントロール
トレンドと求められる性能
高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現
反りにあわせて選べるラインアップ
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
