高密度配線・薄型化に対応(狭ギャップ・狭ピッチ充填性) フリップチップ実装・基板薄型化に対応(パッケージ反りコントロール) 半導体封止材 品 番 CV8710 CV8760 用 途 詳細用途 ・半導体パッケージ ・モバイル モバイル機器用高密度先端パッケージ(PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど) パナソニック 電子材料 TOPページ カタログ ダウンロード 製造/販売 拠点紹介 商品に関するお問合せ お見積り/サンプル ご依頼 特長 薄型対応 高密度配線 反りコントロール EMC (Epoxy Molding Compound) 説明動画 トレンドと求められる性能 高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現 反りにあわせて選べるラインアップ 関連情報 [ 商品概要 ] PDFダウンロード [ 関連商品 ] 先端半導体パッケージ向け封止材 [ 共通情報 ] 電子材料トップページ 商品のご採用に当たっての注意事項