モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV8710, CV8713

モールドアンダーフィル対応 半導体封止材

 

  1. モールドアンダーフィル(MUF)材により、フリップチップ下の狭ギャップ充填と全体封止をボイドレスで一括成形
  2. 独自のファインフィラー高充填設計技術・樹脂設計技術により、最適な熱収縮を実現し、
    パッケージの低反り化に貢献

半導体封止材、接着剤

  • 品 番

CV8710 CV8713

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
最先端半導体パッケージ(FC-CSP、FC-SiPモジュールなどのフリップチップパッケージ)

特長

工程時間短縮
狭ギャップ/ピッチ充填
低反り

プロセス比較

プロセス比較

狭ギャップ・狭ピッチ充填対応可能

狭ギャップ・狭ピッチ充填対応可能

対応パッケージ例

対応パッケージ例

一般特性

項目 単位 CV8710TAC CV8710TLC CV8710U CV8715BU X8710U-F1 CV8713
EMCタイプ Green Green Green Green Green Green
フィラーカットポイント μm 30 20 10 20
曲げ弾性率 (R.T.) GPa 24 20 25 12 25 25
Tg (TMA) °C 135 150 143 140 156 145
線膨張係数 (α1) ppm/°C 10 13 10 21 10 10
成形収縮率 0.20 0.30 0.21 0.55 0.19 0.20

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。