![SMDモジュール用 低反り液状封止材](/content/data/EM/pictures/olimg_ecomffsmd.jpg)
- 反りコントロールと高密着性でプロセス信頼性を高めます
→超薄型モジュールの低反り化を実現 - 実装リフロー時の半田フラッシュを抑制し、不良率を大幅低減
- 大面積封止
半導体封止材
- 品 番
![LEXCM DF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_df.gif)
CV5386 CV5401
- 用 途
- 詳細用途
![半導体パッケージ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
![モバイル](/content/data/EM/pictures/pict_sem_mob.gif)
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール(MAP、COB)
特長
反りコントロール
高密着
半田フラッシュ抑制
反り挙動(シャドウモワレ解析)
![反り挙動(シャドウモワレ解析)](/content/data/EM/pictures/img_ecomffsmd_01.jpg)
実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察)
![実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察)](/content/data/EM/pictures/img_ecomffsmd_02.jpg)