SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401

SMDモジュール用 低反り液状封止材

 

  1. 反りコントロールと高密着性でプロセス信頼性を高めます
    →超薄型モジュールの低反り化を実現
  2. 実装リフロー時の半田フラッシュを抑制し、不良率を大幅低減
  3. 大面積封止

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV5386 CV5401

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール(MAP、COB)

特長

反りコントロール
高密着
半田フラッシュ抑制

反り挙動(シャドウモワレ解析)

反り挙動(シャドウモワレ解析)

実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察)

実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察)

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。