![キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材](/content/data/EM/pictures/olimg_ecomfffl.jpg)
- 高流動性で狭ギャップ/狭ピッチの実装に対応する、低ボイドキャピラリーアンダーフィル材料
半導体封止材
- 品 番
![LEXCM DF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_df.gif)
CV5300 series
- 用 途
- 詳細用途
![半導体パッケージ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
![モバイル](/content/data/EM/pictures/pict_sem_mob.gif)
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
高密度先端半導体パッケージ(BGA、CSPなど)
特長
高流動性
狭ギャップ/ピッチ充填
低ボイド/低ブリード
ラインアップ
![ラインアップ](/content/data/EM/pictures/img_ecomfffl_01_2212.jpg)
狭ギャップ/ピッチ充填
![狭ギャップ/ピッチ充填](/content/data/EM/pictures/img_ecomfffl_02.jpg)
低ボイド/低ブリード
![低ボイド/低ブリード](/content/data/EM/pictures/img_ecomfffl_03.jpg)
一般特性
項目 | 単位 | CV5300 series |
フィラーサイズ最大 | μm | 1 |
線膨張係数 | ppm/℃ | 33 |
Tg (TMA) | ℃ | 110 |
弾性率 | GPa | 7 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。