- 高流動性で狭ギャップ/狭ピッチの実装に対応する、低ボイドキャピラリーアンダーフィル材料
半導体封止材
- 品 番
CV5300 series
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
・モバイル
・モバイル
高密度先端半導体パッケージ(BGA、CSPなど)
特長
高流動性
狭ギャップ/ピッチ充填
低ボイド/低ブリード
ラインアップ
狭ギャップ/ピッチ充填
低ボイド/低ブリード
一般特性
| 項目 | 単位 | CV5300 series |
| フィラーサイズ最大 | μm | 1 |
| 線膨張係数 | ppm/℃ | 33 |
| Tg (TMA) | ℃ | 110 |
| 弾性率 | GPa | 7 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
