キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300, CV5350

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材

 

  1. 高流動性で狭ギャップ/狭ピッチの実装に対応する、低ボイドキャピラリーアンダーフィル材料

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV5300 CV5350

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
モバイル
・半導体パッケージ
・モバイル
高密度先端半導体パッケージ(BGA、CSPなど)

特長

高流動性
狭ギャップ/ピッチ充填
低ボイド/低ブリード

ラインアップ

ラインアップ

狭ギャップ/ピッチ充填

狭ギャップ/ピッチ充填

低ボイド/低ブリード

低ボイド/低ブリード

一般特性

項目 単位 CV5300 CV5350
フィラーサイズ最大 μm 1 5
線膨張係数 ppm/℃ 33 30
Tg (TMA) 110 150
弾性率 GPa 7 10

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。