MD-P200US : フリップチップボンダー

MD-P200US
特長

マッピング実装機能 <ダイソーティング工程の削減>
ウエハ上の指定ランクのダイを指定された順序で基板に実装
ウエハ上の指定ランクのダイを基板上の指定ランク位置に実装

簡単操作
大型カラータッチパネルと対話型ソフトにより、初心者から熟練者まで簡単確実な操作環境を実現します。

仕様
機種名 MD-P200US
品番 NM-EFF1B
生産性※1 0.73 s/IC(最速フリップ超音波実装、プロセス時間 0.2 s含む)
搭載精度※1 XY(3σ): ±7μm
基板寸法(mm) L 50 × W 30 ~ L 120 × W 120
ダイ寸法(mm) L 0.25 × W 0.25 ~ L 6 × W 6
ダイ品種 1品種(ウエハ手動供給) / 最大12品種(AWC仕様)
ダイ供給 フラットリング、トレイ
実装荷重 VCMヘッド仕様:1N ~ 50 N(オプション:2 N ~ 100 N)
ヘッド加熱 設定最大 300 ℃
基板加熱 コンスタントヒート方式 設定最大 300 ℃
電源※2 三相 AC 200 V ±10 V、50 / 60 Hz、最大 4 kVA(加熱仕様時:最大 7.5 kVA)
空圧源 0.5 MPa 以上、30 L/min (A.N.R.)
(フルオプション構成 最大 150 L / min(冷却エアー含む))
設備寸法(mm) 標準仕様:W 1 410 mm × D 1 190 mm × H 1 480 mm(ローダー / アンローダー含む)
(設備本体:W 1 190 mm × D 1 190 mm × H 1 480 mm)
質量 1 800 kg(ローダー / アンローダー含む)

※1:生産性および搭載精度は、条件により変わります。
※2:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480
詳細は、仕様書を参照願います。