プラズマクリーナー [ソリューション]

プラズマクリーニングのプロセス

半導体ウェハ工程

PSX307A

PSX307A

  • ウェハー洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上
  • WLCSP用半田ボール洗浄
  • めっき工程用デスカム処理
 
組み立て工程

PSX307

PSX307A

  • 電極洗浄によりワイヤーボンディング性・フリップチップボンディング性向上
  • 表面改質によりモールド密着性・アンダーフィル濡れ性向上
 

プラズマクリーニングのアプリケーション

ワイヤボンディングBondability

Memory

アンダーフィルAdhesive

Processor

LEDパッケージングBondability

LED

フリップチップボンディングBondability

SAW
RF module

 

プラズマクリーナーPSXシリーズの特長

プラズマモニターで薄基板の異常放電を回避

パナソニック特許技術

  • 異常放電を回避し、不良基板の後工程流出を防ぎます。
  • モニターのログ情報をワーク毎に記録できます(オプション)。

プロセス分析・ソリューション提案サービス

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