実スループットの最大化(NPM-DX)

NPM-DX

NPMコンセプトの継承と親和性

SPV-DC / NPM-DX / NPM-WX

APCシステム

APC-FB※1
印刷機へのフィードバック

  • はんだ検査の計測データを解析し、印刷位置(X,Y、θ)を補正します。
はんだ印刷位置ずれの自動補正

APC-FF※1
装着機へのフィードフォワード

APC-MFB2
AOIへのフィードフォワード / 装着機へのフィードバック

  • はんだ位置計測データを解析し、部品装着位置(X、Y、θ)を補正します。
    対象:
    チップ部品(0402C/R~)
    パッケージ部品(QFP・BGA・CSP)
  • APC補正位置上での位置検査
  • AOIの部品位置計測データを解析し、装着位置(X,Y、θ)を補正し、装着精度を維持します。
    対象:
    チップ部品・下面電極部品・リード部品※2
MFB補正の基本的な考え方/MFB対応部品

※1 : APC-FB(フィードバック)/FF(フィードフォワード) : 他社3D検査機との接続も可能です。(詳細は担当営業にご確認ください。)
※2 : APC-MFB2(マウンターフィードバック2) : 対象部品種はAOIメーカー毎に異なります。(詳細は担当営業にご確認ください。)

自動復旧オプション - エラー時吸着位置自動ティーチ

吸着/認識エラー時、設備は停止せずに吸着位置を自動補正して生産再開します。これにより、設備の稼働率向上が実現できます。
(対象部品:4 mmエンボス(黒)、8 mm紙、エンボス(黒)テープ部品。 ※エンボステープ(透明)は、対象外です。)

自動で吸着位置ティーチ後、生産継続

生産中 / エラー / 自動送り 自動ティーチ / 設備無停止不要で生産再開

自動復旧オプション - 吸着エラー部品再吸着(リトライ)

吸着エラー時、テープを送らずに吸着をリトライし、廃棄部品を低減します。

エラー時:その位置で、再吸着(リトライ)※テープ送り無し

吸着エラー / 再吸着(リトライ)

テープを送らないので、
廃棄される部品はありません。

□ 再吸着(リトライ)が成功した場合は、エラーをカウントしません。
□ 再吸着(リトライ)の回数を設定できます。

※ : 再吸着(リトライ)が成功した場合。

 

自動復旧オプション - 自動復旧進化(予兆管理)

LNBが吸着・認識エラー率の変化を自動分析し、設備に対しティーチを指示し、マシンエラー停止を未然防止します。

自動傾向分析による自動復旧・ティーチ

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