材料・デバイス別SEM写真

ドライエッチングの基礎と応用 原理 装置の構成 要素技術 材料・デバイス別SEM写真 プラズマ源について

デバイス
電子部品
3次元実装
ビア加工
シリコンLSI
化合物半導体
MEMS
車載
SAW
Power
CMOS
FeRAM
LED
高速デバイス
光デバイス

Deep Si
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Poly-Si
 
 
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Al
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Al (thick)
 
 
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SiO2
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シリサイド
 
 
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SiN
 
 
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GaAs
 
 
 
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InP
 
 
 
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Pt, Ir, PZT,
Ni化合物
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Au
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ポリイミド
 
 
 
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W
 
 
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Cu
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石英・水晶・SIC・サファイア等の難加工材料にも対応。
水晶:0.5μm/min SIC:3.1μm/min