装着ヘッド

NPM-W プロジェクションモジュラー

特長
マシン構成

前後テープ仕様

シングルトレー仕様

ツイントレー仕様

16 mmテープも60品種/台の搭載が可能

 

固定13連のフィーダースロット確保
転写ユニット搭載でトレーPoPも可能

 

左右使い分けで片側生産中に次機種トレーをセットアップ

 

汎用性

大型基板対応

シングルレーン仕様(選択仕様)

750 × 550 mm大型基板の一括実装が可能。

デュアルレーン仕様(選択仕様)

750 × 260 mm大型基板の一括実装が可能。
シングル搬送時は、750 × 510 mmまで一括実装可能。

大型部品対応

150×25 mmの大型部品に対応

LED実装

同一輝度ランク実装

異輝度ランクのLED混在実装を防止し、廃棄部品・廃棄ブロックを最小化。
部品残数管理と連動し、ブロック実装途中の部品切れも防止。

LEDノズル例

 

LED部品の各種形状対応ノズルについてはお問い合わせ下さい。

 

 

その他の機能
  • 代表バッドマーク認識機能
    バッドマーク認識時の移動、認識時間を短縮
  • 間基板待機(延長コンベア取り付け時)
    750 mm基板の基板入替え時間を最小化
品質向上

装着高さコントロール機能

基板反り状態のデータと、装着される個々の部品厚みのデータから装着高さを最適値にコントロールすることで、実装品質の向上を図ります。

稼働率向上

フィーダー自由配置

同一テーブル内であれば、フィーダーを自由に配置することが可能。
生産中のオルタネート部品配置や空きスロットへの次機種生産用フィーダー配置も可能。

※サポートステーション(オプション)によるフィーダーへの事前書き込みが必要です。

生産性

交互実装・独立実装・ハイブリッド実装

デュアル実装方式には「交互実装」「独立実装」があり、それぞれのメリットを活かした選択が可能です。

・交互実装:
設備前後のヘッドが、交互に前後レーンの基板に実装します。
・独立実装:
設備前側のヘッドが前側レーンの基板に、後側ヘッドが後側レーンの基板に実装します。
交互実装/独立実装/ハイブリッド実装

下受けピン自動交換機能(オプション)

下受けピンの位置交換作業を自動化し、設備の無停止機種切り替えの実現と、省人化、作業ミスの削減に貢献します。

下受けピン自動配置