仕様(導電性ダイボンディングペースト DBC/DBNシリーズ)

DBC/DBNシリーズ ダイボンディングペースト

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仕様

型式 条件 DBC130SD DBC138SG DBC750S
特徴、用途 ロングライフ
耐熱性
低ブリードアウト
高導電性
低温硬化、軟質
性状 目視 一液性
銀色粘体
一液性
銀色粘体
一液性
銀色粘体
組成 主剤 エポキシ エポキシ エポキシ
フィラー
溶剤 なし なし なし
硬化前特性 粘度 E型
5 r/min.
25 ℃
11 Pa・s 15 Pa・s 19 Pa・s
チキソ比 25 ℃ 6.0 8.0 6.3
比重 25 ℃ 3.5 4.1 4.2
保存性 < -18 ℃ 4ヶ月 4ヶ月 4ヶ月
5℃~25℃ 4日 4日 2日
標準硬化条件 180 ℃ × 3 min
150 ℃ × 10min
180 ℃ × 3 min
150 ℃ × 10min
100℃×60min
硬化物特性 体積抵抗率 5×10-4 Ω・cm 1.3×10-4 Ω・cm 8×10-2 Ω・cm
接着性
1mm × 1mm Si チップ
25 ℃ 81 MPa 60 MPa 40 MPa
200 ℃ 20 MPa 20 MPa
熱膨張係数 TMA 5.2×10-5/℃ 3.5×10-5/℃
ガラス転移温度 TMA 110 ℃ 110 ℃ <25 ℃
硬化時重量減少 0.80 % 0.70 % 0.58 %
煮沸吸水率 0.50 % 0.40 % 1.0 %
熱伝導率 1.0 W/(m・K) 1.3 W/(m・K) 1.21 W/(m・K)
曲げ強さ 100 MPa
曲げ弾性率 5 200 MPa
ショアー硬度 > D90 > D90 > D65