| 型式 | 条件 | DBC130SD | DBC138SG | DBC750S | ||
| 特徴、用途 | ロングライフ 耐熱性 |
低ブリードアウト 高導電性 |
低温硬化、軟質 | |||
| 性状 | 目視 | 一液性 銀色粘体 |
一液性 銀色粘体 |
一液性 銀色粘体 |
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| 組成 | 主剤 | エポキシ | エポキシ | エポキシ | ||
| フィラー | 銀 | 銀 | 銀 | |||
| 溶剤 | なし | なし | なし | |||
| 硬化前特性 | 粘度 | E型 5 r/min. 25 ℃ |
11 Pa・s | 15 Pa・s | 19 Pa・s | |
| チキソ比 | 25 ℃ | 6.0 | 8.0 | 6.3 | ||
| 比重 | 25 ℃ | 3.5 | 4.1 | 4.2 | ||
| 保存性 | < -18 ℃ | 4ヶ月 | 4ヶ月 | 4ヶ月 | ||
| 5℃～25℃ | 4日 | 4日 | 2日 | |||
| 標準硬化条件 | 180 ℃ × 3 min 150 ℃ × 10min |
180 ℃ × 3 min 150 ℃ × 10min |
100℃×60min | |||
| 硬化物特性 | 体積抵抗率 | 5×10-4 Ω・cm | 1.3×10-4 Ω・cm | 8×10-2 Ω・cm | ||
| 接着性 1mm × 1mm Si チップ |
25 ℃ | 81 MPa | 60 MPa | 40 MPa | ||
| 200 ℃ | 20 MPa | 20 MPa | － | |||
| 熱膨張係数 | TMA | 5.2×10-5/℃ | 3.5×10-5/℃ | － | ||
| ガラス転移温度 | TMA | 110 ℃ | 110 ℃ | <25 ℃ | ||
| 硬化時重量減少 | 0.80 % | 0.70 % | 0.58 % | |||
| 煮沸吸水率 | 0.50 % | 0.40 % | 1.0 % | |||
| 熱伝導率 | 1.0 W/(m・K) | 1.3 W/(m・K) | 1.21 W/(m・K) | |||
| 曲げ強さ | 100 MPa | － | － | |||
| 曲げ弾性率 | 5 200 MPa | － | － | |||
| ショアー硬度 | > D90 | > D90 | > D65 | |||
