仕様(リフロー工法用SMD接着剤 ADE/MRシリーズ)

ADE/MRシリーズ SMD接着剤

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仕様

型 式 条 件 ADE420D ADE451D-225 ADE480D-1
特 長、用 途 セルフアライメント
接着剤
HDF対応
セルフアライメント
接着剤
HDF対応
セルフアライメント
接着剤
HDF対応
Sn-Pb共晶はんだ
リフロー用
Sn-Ag系はんだ
リフロー用
Sn-Ag系はんだ
リフロー用
    コーナーボンド
リペアラブル
性 状 目視 橙色粘体 赤橙色粘体 黒色粘体


主 剤   エポキシ系 エポキシ系 エポキシ系
フィラー最大粒径 レーザー式 <10 μm <10 μm <10 μm
溶 剤   なし なし なし




粘 度 E型5 r/min
25 ℃
55 Pa・s 50 Pa・s 60 Pa・s
チキソ比 25 ℃ 6.0 5.5 8.0
比 重 25 ℃ 1.30 1.20 1.20
保存性 10 ℃以下 12ヵ月 12ヵ月 12ヵ月
10 ℃~25 ℃ 3ヵ月 12ヵ月 12ヵ月
25 ℃~40 ℃ 168 h/40 ℃ 720 h/40 ℃ 720 h/40 ℃
ゲルタイム   13 s/200 ℃ 10 s/225 ℃ 13 s/235 ℃
標準硬化条件   200 ℃×30 s 225 ℃×30 s 235 ℃×30 s




銅板腐食 100 %RH.
40 ℃.
48 h
サビ,変色なし サビ,変色なし サビ,変色なし
接着性SOP
1 mg×2 spot
初期 >100 N >100 N >100 N
260 ℃
ハンダ浴
10 s×2パス後
>100 N >100 N >100 N
260 ℃
ハンダ浴中
12 N 13 N
体積抵抗率

25 ℃ [Ω・cm]

1.5×10 16 1.6×1016 6.5×10 12
比誘電率/誘電正接 1 MHz,25 ℃ 4.2 / 0.025 3.9 / 0.019 3.8 / 0.045
熱膨張係数 TMA [/℃] 3.4×10 -5 6.1×10 -5 8.0×10 -5
ガラス転移温度 TMA [℃] 125 125 25