ECHUシリーズ商品概要

  ECHUシリーズ 商品概要
  カタログ製品仕様・製品図
  特長
  ・小形・大容量(最小形状1.6×0.8mm)・損失が小さく優れた周波数特性・容量許容差±2%をラインナップ
ラインナップ
タイプ実装方法定格/温度範囲容量許容差定格/電圧(DC)容量値(μF)
ECHU (X) リフロー/260℃max
ECHU (X) リフロー/260℃max
ECHU (C) リフロー/260℃max
拡大写真・容量値の表示

※ ECHU フロー対応品については、お問い合わせください。
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構造図
ECHU構造図
ECHUは極薄フィルムを
最高1,500層積層した構造です。
素子 外部電極
誘電体:ポリフェニレンサルファイドフィルム,内部電極:アルミニウム蒸着膜 第一層:真鍮,中間層:導電性ペースト,第三層:はんだメッキ
ECHU素子構造図 外部電極構成図
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特長
ロックアップタイムが早い
◇フィルムコンデンサは、低誘電吸収の為、ロックアップタイムの短縮が可能。
 
ロックアップタイム比較グラフ
安定した温度特性
温度特性が安定しているため、セットの回路動作が安定。
 
温度特性グラフ
低ESR
低ESRの為、高いノイズ吸収性が得られる。
 
インピーダンス特性グラフ
DCバイアスによる容量変化なし
◇セラミックはバイアス電圧を印加すると、圧電効果により容量値が低下するが、フィルムコンデンサは、一定の容量値を保つ。
 
バイアス特性グラフ
低損失
◇フィルムコンデンサは、低損失のため、セット電力効率の向上、セット動作の安定化が図れる。
 
誘電正接の周波数特性グラフ
安定した周波数特性
◇周波数特性が安定している為、セットの回路動作が安定。
 
周波数特性グラフ
ショックノイズなし
◇フィルムコンデンサは、圧電効果がない為、ショックノイズは発生しない。
  ECHUショックノイズ写真 セラミックコンデンサB特性 ノイズショック写真
    基板を軽く叩くなどして機械的ショックを与えると、圧電効果によりショックノイズを発生する。
他社商品との比較 [対セラミックチップ(C特性、B特性)比較]

他社商品比較
推奨回路





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