ＳＳＭは熱を効率的にPGSに伝える熱伝導性封止材です 特長 SSMは、ICの熱を効率的にPGSへ伝導 特長 SSMは、熱可塑性の熱伝導材料で熱抵抗が小さい また、シリコーン未使用でシロキサンガスが発生しない ＩＣの発熱を効率的にＰＧＳへ 伝えることができる SSMは、お客様に２つの価値をご提供いたします 容易に基板全体の熱対策が出来る 異なる高さの部品があっても、問題なく熱対策が出来る 品番一覧 データシート PGS GraphiteTIM Graphite-PAd ↑ページトップへ戻る
