SSM (PGS+簡易封止材)(新規採用非推奨)

SSMは熱を効率的にPGSに伝える熱伝導性封止材です

  • 特長
  • ssm image
  • SSMは、ICの熱を効率的にPGSへ伝導

特長

SSMは、熱可塑性の熱伝導材料で熱抵抗が小さい
また、シリコーン未使用でシロキサンガスが発生しない

SSM構造 image

ICの発熱を効率的にPGSへ 伝えることができる

SSMは、お客様に2つの価値をご提供いたします

  1. 容易に基板全体の熱対策が出来る
  2. 異なる高さの部品があっても、
    問題なく熱対策が出来る

Nasbis image

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