電子材料 [新製品プレスリリース] 「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化 Contact us 公式Webサイト 開催日 : 3月17日（水） - 19日（金） 開催場所 : Shanghai New International Expo Centre 出展商品 - 電子材料 半導体封止材/実装補強材 半導体パッケージ基板材料 - 半導体関連システム ドライエッチャー APX300 series フリップチップボンダー MD-P300 series プラズマクリーナー PSX307 series
