CEATEC 2024 へ出展します

電解質にポリマーを採用した角チップ形状のアルミ電解コンデンサです。
・業界トップクラスの超低ESRコンデンサ
・安定した温度特性/周波数特性
・厚さ1.0mmの低背化商品をラインナップ
・自己修復機能により高い安全性
・3端子構造による低ESLタイプもご用意
の特徴よりサーバー、通信機器、GPUの電源ラインなどで活躍しています。

優れた誘電特性(低誘電率・低誘電正接)により低伝送損失を実現する基板材料。また、耐熱性に優れ、20層以上の高多層化が可能。高速大容量化が進む電気信号の処理性能向上に貢献。ICTインフラ機器での豊富な採用実績を有し、昨今では生成AIサーバや高周波用途においても活躍しています。

半導体素子を電子回路基板に実装する際に外部接続端子の役割を担う微細な基板材料。低熱膨張、低伝送損失、高耐熱などのお客様の要求仕様に応じたラインアップを有し、半導体パッケージの薄型化や小型化、反り低減を実現。サーバ、基地局向け半導体パッケージ基板、モジュール用途などで活躍しています。

電解質に導電性高分子と電解液を融合させたコンデンサです。導電性高分子と電解液の特長を兼ね備え、大きなリプル電流と低漏れ電流及び高信頼性により機器の小形化と高信頼化に貢献します。小形で信頼性が求められる、自動車関連の機器や通信基地局等で活躍しています。

車に加わる3軸の加速度、角速度、計6軸の慣性力を検出することで、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転などの各システムの高精度化に貢献します。また静電MEMS技術の採用により小型低背の6軸慣性センサを実現することで車載システムの統合化や車載ECUの小型化にも貢献します。

当社独自工法により”高い透明性”と”低い抵抗値”を兼ね備えた透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を開発。CASEの実現に向け、強みを活かした透明デバイスの応用アプリケーションをご紹介します。

車載ミリ波レーダや5G基地局など高周波機器向けの基板材料。高周波帯での伝送損失が低く、高温・高湿環境下における電気特性の変動が少ないため、安定した無線通信を実現。ビルドアップ工法によりアンテナ層を形成・多層化することが可能であり、設計自由度向上に貢献します。

半導体パッケージの大型化や実装部品の高密度化による配線の微細化が進み、発熱量増加や外部接続端子の面積減少等に起因してはんだ接合部に加わる応力によるクラックの発生を低減する液状の実装補強材です。カメラモジュール、通信モジュール、ECU等の半導体や電子部品に採用されています。