電子材料 TOP 商品情報 ダウンロード 展示会情報 ニュース 事業概要 拠点紹介 半導体封止材・接着剤 コア技術について 半導体封止材、 実装補強材ガイド 接着剤 ガイド 半導体封止材 品番リスト 実装補強用液状材料 接着剤品番リスト Partnerring LEXCM LAB 実装補強用液状材料、接着剤に求められる機能 カメラモジュール、イメージセンサのプラスチックレンズや筐筒の接着用途に高接着性、粘度安定性、作業性、低温短時間硬化性が要求される。 適用部位 レンズバレル、アクチュエータ―、基板、センサーワイヤ封止、ホルダー等 CV5000series CV7000series