電子回路基板材料の価格改定について

パナソニックインダストリー株式会社 電子材料事業部は、電子回路基板材料として製造・販売している銅張積層板、プリプレグ、ガラスコンポジット基板材料、フレキシブル基板材料の価格を改定致します。 
 
弊社基板材料の主要原材料を取り巻く価格環境および需給状況は大きく変化するとともに、物流費やエネルギー費をはじめとする各種コストも上昇しており、
これら価格上昇分の吸収に努めてまいりましたが、自助努力による吸収が極めて困難な状況となっております。
 
つきましては事業の安定的な継続と製品供給の安定化を図るために、以下の通り、製品価格に反映させていただきたく、価格改定を実施することになりました。
 

■価格改定対象製品と現行価格に対する調整幅

①一般多層基板材料(ガラスエポキシ基板材料)

銅張積層板+30%
プリプレグ+20%

②低伝送損失多層基板材料(MEGTRON/XPEDION)

銅張積層板+20%
プリプレグ+15%

③ガラスコンポジット基板材料(CEM-3)

ガラスコンポジット基板材料+30%

④フレキシブル基板材料(FCCL)

フレキシブル基板材料+15%

■実施時期

2026年5月1日出荷分より