電子回路基板材料 総合カタログ: 商品(その他)ページ一覧

初版冊子(2019年6月発行)からの変更点
PDF電子回路基板材料 総合カタログ改訂表(2021年4月)

※以下ダウンロードPDFは、全て最新情報になります。

電子回路基板材料の主な製品ラインアップ PDFPDF
グローバル拠点 PDFPDF
用途別おすすめ品種一覧 PDFPDF
材料分類別品種一覧 PDFPDF
特性一覧表《参考値》 PDFPDF
試験項目の用語解説 PDFPDF
カタログ引用規格と規格内容 PDFPDF
分類 商品名 品番 PDF
多層基板材料 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7 R-5785(N) PDFPDF
超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6 (低誘電率ガラスクロス仕様) R-5775(N) PDFPDF
超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6 R-5775 PDFPDF
低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4 R-5725 PDFPDF
半導体パッケージ・モジュール基板向け 超低損失基板材料 MEGTRON GX R-G545L
R-G545E
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高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-G535S
R-G535E
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低応力・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-G525T
R-G525F
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高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515E PDFPDF
高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515W PDFPDF
低熱膨張半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX R-1515A PDFPDF
高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566S PDFPDF
高耐熱多層基板材料 HIPER〈High-Tgタイプ〉 R-1755S PDFPDF
高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER D〈High-Tgタイプ〉 R-1755D PDFPDF
高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E R-1755E PDFPDF
ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566 PDFPDF
多層基板材料 R-1766 PDFPDF
内層回路入り多層基板材料(シールド板) プレマルチ C-1810
C-1510
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両面基板材料 高信頼性ガラスコンポジット基板材料 R-1785 PDFPDF
高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL R-1787 PDFPDF
ガラスコンポジット基板材料 R-1786 PDFPDF
ガラスエポキシ基板材料 R-1705 PDFPDF
紙フェノール基板材料 R-8705 PDFPDF
低吸湿・高耐熱性 ペーストスルーホール用 紙フェノール基板材料 R-8705(EF) PDFPDF
片面基板材料 高耐熱紙フェノール基板材料 R-8700(EF) PDFPDF
高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 R-8700(SB) PDFPDF
紙フェノール基板材料 R-8700 PDFPDF
ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 R-8500 PDFPDF
フレキシブル基板材料 フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FELIOS LCP R-F705S PDFPDF
フレキシブル基板材料 樹脂付銅箔 FELIOS FRCC R-FR10 PDFPDF
フレキシブル基板材料 FELIOS R-F775 PDFPDF
使用上のご注意・試験方法 当社電子回路基板材料 使用上のご注意 PDFPDF
電子回路基板加工上のご注意 PDFPDF
電子回路基板材料の試験方法 PDFPDF
規格・規制について UL規格 PDFPDF
BS規格、CSA規格 PDFPDF
電気用品部品・材料任意登録制度 PDFPDF
安全保障貿易管理規制について PDFPDF
製品への化学物質管理について PDFPDF
参考 回路幅と許容電流の関係 PDFPDF
参考 多層基板および両面スルーホール基板の試験方法 PDFPDF
電子回路基板用銅張積層板のグレード/参照規格対照表 PDFPDF