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R-1785 : ガラスコンポジット基板材料

商品名
ガラスコンポジット基板材料

シリーズ／タイプ
High reliability Glass composite Circuit board materials

品番
R-1785

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写真：R-1785
項目 内容
ガラス転移温度(Tg):TMA,昇温10°C/分 (°C) 150
はんだ耐熱性:JIS C6481,はんだフロート 260°C 2分 No abnormality
耐熱性,1oz:JIS C6481 -
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C) 19 (15)
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C) 21 (17)
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24,TMA (ppm/°C) 50
比誘電率(Dk):1MHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 4.2
比誘電率(Dk):1GHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 4
比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 -
比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 -
比誘電率 (Dk):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 -
誘電正接 (Df):1MHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.023
誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.01
誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 -
誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 -
誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 -
体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ·m) -
体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ·m) -
表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ) -
表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ) -
絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ) 5x10^8
絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+D-2/100 (MΩ) -
吸水率:JIS C6481,E-24/50+D-24/23 (%) -
曲げ強度:ヨコ方向,JIS C6481 (N/mm²) -
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),A (N/mm) -
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),S₄ (N/mm) -
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),A (N/mm) -
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),S₄ (N/mm) -
銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,A (kN/m) -
銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,はんだフロート 260℃ 20秒 (kN/m) -
耐アルカリ性:JIS C6481,浸漬（3分） -
耐燃性:JIS C6481,A+E-168/70 -
耐トラッキング性:IEC 60112 (V) CTI≧600
板厚精度 (σ値) (mm) 0.013