| ガラス転移温度(Tg):TMA,昇温10°C/分 (°C) |
150 |
| はんだ耐熱性:JIS C6481,はんだフロート 260°C 2分 |
No abnormality |
| 耐熱性,1oz:JIS C6481 |
- |
| 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C) |
19 (15) |
| 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C) |
21 (17) |
| 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24,TMA (ppm/°C) |
50 |
| 比誘電率(Dk):1MHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 |
4.2 |
| 比誘電率(Dk):1GHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 |
4 |
| 比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 |
- |
| 比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 |
- |
| 比誘電率 (Dk):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
- |
| 誘電正接 (Df):1MHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
0.023 |
| 誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
0.01 |
| 誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 |
- |
| 誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 |
- |
| 誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
- |
| 体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ·m) |
- |
| 体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ·m) |
- |
| 表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ) |
- |
| 表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ) |
- |
| 絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ) |
5x10^8 |
| 絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+D-2/100 (MΩ) |
- |
| 吸水率:JIS C6481,E-24/50+D-24/23 (%) |
- |
| 曲げ強度:ヨコ方向,JIS C6481 (N/mm²) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),A (N/mm) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),S₄ (N/mm) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),A (N/mm) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),S₄ (N/mm) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,A (kN/m) |
- |
| 銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,はんだフロート 260℃ 20秒 (kN/m) |
- |
| 耐アルカリ性:JIS C6481,浸漬（3分） |
- |
| 耐燃性:JIS C6481,A+E-168/70 |
- |
| 耐トラッキング性:IEC 60112 (V) |
CTI≧600 |
| 板厚精度 (σ値) (mm) |
0.013 |