回路部品-ビルドアッププリント配線板

はじめに注意事項を必ずお読みください

シリーズ／タイプ	カタログ	品番	概要	特長
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ビルドアッププリント配線板		EKNxxxxxxxxx	コア基板上に絶縁層と導体層を積層し、層間接続は銅めっきされたレーザ形成非貫通ビアで行うプリント配線板	回路の高密度化と小型化が可能
YAMAVICO工法ビルドアッププリント配線板		EKNxxxxxxxxx	ビアを銅めっきで充填し、ビア上にビアを配置するスタックビア構造のプリント配線板。	回路の高密度化と薄型化、設計自由度の向上が可能　コア層ビアに銅めっきを充填するR-via構造も可能