| シリーズ／タイプ |
カタログ |
品番 |
概要 |
特長 |
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 多層プリント配線板
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EKPxxxxxxxxx
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表裏の導電層の他，内層にも導電層を形成し，かつ各々の層をスルーホールめっきで接続したプリント配線板
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高精度・高密度配線，設計自由度向上，クロストークノイズの低減
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IVH付多層プリント配線板
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EKVxxxxxxxxx
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チップランド等の下に非貫通のビアホールを設けることにより，層間を電気的に接続したプリント配線板
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高精度面実装対応，貫通スルーホールの減少で基板面積削減，配線長の短縮によるノイズの低減
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ハロゲンフリープリント配線板
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EKPxxxxxxxxx
EKVxxxxxxxxx
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ハロゲン化合物を大幅に削減したプリント配線板
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非ハロゲン系難然剤を使用してＵＬ ９４Ｖ−０を達成
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ビルドアッププリント配線板
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EKNxxxxxxxxx
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絶縁層，導体層を順次積み上げていく製法（ビルドアップ法）による多層プリント配線板
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高精度・ファインでデジタル化に対応する
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Ｋーコート
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EKPxxxxxxxxx
EKVxxxxxxxxx
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高温はんだ付けに対応するため耐熱性に優れた防錆被膜を形成したプリント配線板
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鉛フリー等高温リフロー実装に対応，はんだ濡れ性が向上
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