プロセス技術・材料、他-ＭＣＭ／ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）

はじめに注意事項を必ずお読みください

シリーズ／タイプ	カタログ	品番	概要	主な用途
-	-	-	-	-
MCM CSP(ﾁｯﾌﾟｻｲｽﾞﾊﾟｯｹｰｼﾞ)		EHxxxxxxxx	半導体実装CSPとMCMをハイブリッドIC技術で実現し,高集積化と低コスト化をファイン技術で実現	携帯電子機器、産業用制御機器