プロセス技術・材料、他-ＭＣＭ面実装型ハイブリッドＩＣ

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シリーズ／タイプ	カタログ	品番	概要	用途
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MCM面実装型ハイブリッドIC		EHxxxxxxxx	表裏両面半導体ベアチップ搭載のマルチチップモジュールによって高集積・小形モジュール化を実現	携帯電子機器，産業用制御機器