シリーズ/タイプ
ガラス転移温度(Tg):DSC
ガラス転移温度(Tg):TMA
ガラス転移温度(Tg):DMA
熱分解温度(Td):TGA
熱分解温度(Td):TG/DTA
T288(銅無):IPC-TM-650 2.4.24.1
T288(銅付):IPC-TM-650 2.4.24.1
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
耐燃性:UL法,C-48/23/50
体積抵抗率:C-96/20/65
体積抵抗率:C-96/20/65+C-96/40/90
表面抵抗:C-96/20/65
表面抵抗:C-96/20/65+C-96/40/90
絶縁抵抗:C-96/20/65
絶縁抵抗:C-96/20/65+D-2/100
比誘電率 (Dk)1MHz:JIS C-96/20/65
比誘電率 (Dk)1MHz:C-96/20/65+D-24/23
誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65
誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65+D-24/23
はんだ耐熱性 (260°C)
引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm
(18μm),A
引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm
(18μm),S₄
引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm
(35μm),A
引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm
(35μm),S₄
耐熱性
曲げ強さ (ヨコ方向)
吸水率:E-24/50+D-24/23
耐燃性 (UL法):AおよびE-168/70
耐アルカリ性:浸漬 (3分)
サンプル厚さ
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。