銅単層蒸着

EYJB（T）

• 極薄PETフィルムに、無酸素銅を真空蒸着し、銅蒸着のシールド層を形成。シールド層の表面にはベンゾトリアゾール誘導体（BTA）の防錆層を形成しました。<
• 製品は全て、ロール形状（最大有効幅460mm）で供給させていただいております。

特徴

• ・薄膜PETの採用により、細幅スリットが可能です。
• ・伸度が高く、曲面部へのスパイラル巻きが可能です。
• ・表面抵抗0.02Ω/□を実現。（銅厚み1.0μm品）

構造

シールド特性

• ・極細線同軸ケーブル用シールド材
• ・高周波伝送同軸ケーブル用シールド材
• ・ソフトガスケットのシールド被覆材

製品仕様例

ご注文品番 例）