電子デバイス・産業用機械
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銅+ニッケル2層蒸着タイプ

EYJB(B)

  • 16µmのPETフィルム上に、無酸素銅を真空蒸着し、厚さ0.75µmのシールド層(銅)を形成しました。
  • 防錆層(Ni蒸着:厚さ0.05µm)により、耐候性を付与したニ層蒸着構造のシールド材で、ロール形状(最大幅135mm)で供給させていただいております。

特徴

  • ・Niの防錆層により耐候性が優れています。
  • ・PETの採用で、打ち抜き加工が容易です。
  • ・ほつれ、毛羽立ちがありません。

構造

シールド特性

使用例

  • ・ソフトガスケットのシールド被覆材
  • ・シールドフィルムの基材

製品仕様例

ご注文品番 例)