| 装着ヘッド |
16ノズルヘッド
（2ヘッド搭載時） |
12ノズルヘッド
（2ヘッド搭載時） |
8ノズルヘッド
（2ヘッド搭載時） |
3ノズルヘッド※7
（2ヘッド搭載時） |
| 装着タクト |
最高タクト |
70 000 cph（0.051 s/ チップ） |
62 500 cph（0.058 s/ チップ） |
40 000 cph（0.090 s/ チップ） |
11 000cph（0.33 s/ QFP） |
| IPC9850（1608） |
53 800cph※8 |
48 000cph※8 |
- |
- |
装着精度
（Cpk≧1） |
±40 μm / チップ |
±40 μm/ チップ
±30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm
±50 μm/QFP □12 mm 以下 |
±30 μm /QFP |
部品寸法
（mm） |
0402 チップ ※6 〜
L 6 × W 6 × T 3 |
0402 チップ ※6 〜
L 12 × W 12 × T 6.5 |
0402 チップ ※6〜
L 32 × W 32 × T 12 |
0603 チップ 〜 L 150 × W 25（対角152） × T 28 |
| 部品供給 |
テーピング |
テープ幅：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
テープ幅：8〜56 / 72 mm |
テープ幅：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max.120連
（ テープ幅：8 mm、ダブルテープフィーダー（小リール）使用時 ） |
前後交換台車仕様：
Max.120連 （ テープ幅、フィーダーは 左記条件）
シングルトレー仕様：
Max.86連 （ テープ幅、フィーダー は左記条件）
ツイントレー仕様：
Max.60連 （ テープ幅、フィーダー は左記条件） |
| スティック |
- |
前後交換台車仕様：Max.14連
シングルトレー仕様：Max.10連
ツイントレー仕様：Max.7連 |
| トレー |
- |
シングルトレー仕様：Max.20連
ツイントレー仕様：Max.40連 |
| 塗布ヘッド |
打点塗布 |
描画塗布 |
| 塗布タクト |
0.16 s/ドット（条件：XY=10 mm・Z=4 mm以内移動、θ回転無し時） |
3.75 s/部品（条件：30 mm × 30 mmコーナー塗布） |
塗布位置精度
（Cpk≧1） |
± 75 μ m /ドット |
± 100 μ m /部品 |
対象部品 |
1608チップ 〜 SOP、PLCC、QFP、コネクター、BGA、CSP |
SOP、PLCC、QFP、コネクター、BGA、CSP |
| 検査ヘッド |
2D検査ヘッド（A） |
2D検査ヘッド（B） |
| 分解能 |
18 μm |
9 μm |
| 視野（mm） |
44.4 × 37.2 |
21.1 × 17.6 |
検査処理
時間 |
はんだ検査※10 |
0.35s/視野 |
| 部品検査※10 |
0.5s/視野 |
| 検査対象 |
はんだ検査※10 |
チップ部品：100 μm × 150 μm以上（0603以上）
パッケージ部品： φ150 μm以上 |
チップ部品：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
パッケージ部品： φ120 μm以上 |
| 部品検査※10 |
角チップ（0603 以上）、SOP、QFP（0.4 mm ピッチ以上）、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサー 、ボリューム 、トリマー 、コイル 、コネクター 、ネットワーク抵抗 、トランジスター 、ダイオード 、インダクタ− 、タンタルコンデンサ− 、円筒チップ |
角チップ（0402 以上）、SOP 、QFP（0.3 mm ピッチ以上）、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサー 、ボリューム 、トリマー 、コイル 、コネクター 、ネットワーク抵抗、トランジスター 、ダイオード、インダクタ− 、タンタルコンデンサ− 、円筒チップ |
| 検査項目 |
はんだ検査※10 |
にじみ、かすれ、位置ずれ、形状異常、ブリッジ |
| 部品検査※10 |
部品有無、位置ずれ、表裏反転、極性違い、異物検査※9 |
| 検査位置精度（ Cpk≧1）※11 |
± 20 μm |
± 10 μm |
| 検査点数 |
はんだ検査※10 |
Max. 30 000 点/マシン（部品点数：Max. 10 000 点/マシン） |
| 部品検査※10 |
Max. 10 000 点/マシン |
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