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混載実装(ミックステクノロジー):高度なパッケージ部品へのワンプラットフォームソリューション
IPAC:半導体や電子部品の混載実装を一つのプラットフォームで実現

IPAC-DS/DU

特長
追加情報
高生産性を実現
デュアルレーン/デュアルヘッド採用により基板搬送時のヘッド待機時間をなくし、高生産性を実現します。
570 ml (20oz.)シリンジ仕様(DSオプション)の場合は、定粘度維持システムを内蔵している材料供給部があり、高精度を維持し、同時に材料交換の停止時間も削減できます。
2種類の塗布ヘッドで広範囲の材料塗布に対応
高粘度のシーラントから低粘度のアンダーフィル剤まで、最適な塗布ヘッドを選択でき、広範囲の材料塗布に対応できます。
ロボットの等速CP制御により、直線から曲線まで広範囲の高精度描画形状パターンに対応できます。
自動補正による安定した塗布の実現
ハイトセンサーによるノズル〜基板距離の自動補正で、常に安定した描画形状が得られます。
ウエイトモニタリングシステムにより、塗布質量を自動補正。高精度で安定した塗布を実現します。(オプション)
仕様
機種名 IPAC-DS IPAC-DU
品番 ※1 NM-EJM4C、NM-MH20 NM-EJM5C、NM-MH30
キャリアー寸法(mm) ※2 L 220 × W 29 〜 L 323 × W 146
用途 シーラントの塗布 アンダーフィルの塗布
ポンプ構造 オーガーポンプ リニアーポンプ
材料供給(標準) 170 ml(6oz.)シリンジ仕様
電源 三相 AC 200 / 208/ 380 / 415 / 480 V、1.5 kVA 三相 AC 200 / 208/ 380 / 415 / 480 V、最大 5.5kVA ※4
空圧源 0.49 MPa、 60 L/min(A.N.R.)
設備寸法(mm)※3 W 980 × D 1 660 × H 1 650
質量 1 750 kg(本体のみ)
※1:IPAC-DSは、安全規格としてCEマーク対応(品番 NM-EJM4C)又は、SEMI規格対応(品番 NM-MH20)のいずれかを、ご選択頂きます。IPAC-DUは、安全規格としてCEマーク対応(品番 NM-EJM5C)又は、SEMI規格対応(品番 NM-MH30)のいずれかを、ご選択頂きます。
※2:キャリアーによる基板搬送を標準としております。描画範囲が L 200 mm以上の場合は、左右ヘッドに振り分けて下さい。
※3:操作盤、シグナルタワーを除く
※4:基板加熱ステージ:オプション使用時
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。