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混載実装（ミックステクノロジー）：高度なパッケージ部品へのワンプラットフォームソリューションIPAC：半導体や電子部品の混載実装を一つのプラットフォームで実現

IPAC-CS/SP

特長
追加情報
生産変動への柔軟な対応と、半導体混載工程への優れた適応性
生産量の変動に対して、コンパクトな設備寸法の特長を生かして、増産・減産時の移設が容易です。
半導体工程で一般的に使用されているキャリアーに標準対応しています。
コンパクトなボディで高面積生産性を実現
高速18ノズルヘッドの採用により、微小チップの更なる高速装着を実現しました。 (IPAC-CS タイプB）
980 mm幅に2ヘッド2ステージ構成で高面積生産性を実現します。
モーター駆動方式テープフィーダー ※，テープつなぎ治具採用で長時間連続稼動が可能です。
デュアルレーン/デュアルヘッド採用により基板搬送時のヘッド待機時間をなくし、実生産性を約30％アップ。 (シングルレーン比）
※モーター式は、IPAC-CSタイプBを除く。
高精度・高品質装着を実現
CMOS素子のカメラを備えた２Dセンサーで、高精度装着を実現します。
リニアースケールによるフルクローズド・ループ・サーボ制御をXY駆動に採用し、高精度位置決めを実現します。
仕様
機種名 IPAC-CS IPAC-SP
品番 ※1 NM-EJM2C、NM-MH00 NM-EJM3C、NM-MH10
タイプ タイプA タイプB ※4 −
ノズル本数 ノズル10本 × 2ヘッド ノズル18本 × 2ヘッド ノズル10本 × 2ヘッド
キャリアー寸法（mm）※2 L 220 × W 29 〜 L 323 × W 146
装着タクト 0.1s/チップ 0.079 s/チップ ※5 0.3 s
(はんだ板 L12 mm × W12 mm × T 0.35 mm時)
装着精度 ± 50 μm/チップ（Cpk≧1） ± 127 μm/はんだ板（Cpk≧1）
部品搭載数 24（テープ幅 8、12 mm時）
12（テープ幅 16、24 mm時）		 24（テープ幅 8 mm時） 12 (テープ幅 24、32 mm時)
8 (テープ幅 44 mm時)
48（テープ幅 8 mmダブルテープフィーダー時）
対象部品（mm） 0603チップ〜
L 6 × W 6 × T 5.5		 0402チップ 〜
L 3.2 × W 1.6 × T 2.0		 部品寸法 L 12 × W 12 〜 L 35 × W 35
部品高さ T 0.31 〜 T 0.35
電源 三相 AC 200 V、 2.5 kVA
空圧源 0.49 MPa、 60 L/min（A.N.R.）
真空源 −0.093 MPa、 330 L/min（A.N.R.）
設備寸法（mm）※3 W 980 × D 1 660 × H 1 650
質量 1 600 kg
※1 : IPAC-CSは、安全規格としてCEマーク対応（品番 NM-EJM2C）又は、SEMI規格対応（品番 NM-MH00）のいずれかを、ご選択頂きます。IPAC-SPは、安全規格としてCEマーク対応（品番 NM-EJM3C）又は、SEMI規格対応（品番 NM-MH10）のいずれかを、ご選択頂きます。
※2 : キャリアーによる基板搬送を標準としております。
※3 : 操作盤、テープフィーダー、シグナルタワーを除く。
※4 : タイプBのテープフィーダーは、専用です。
※5 : 0402チップは個別吸着の為、装着タクト 0.12 s/チップです。
※装着タクトおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。