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混載実装（ミックステクノロジー）：高度なパッケージ部品へのワンプラットフォームソリューション
IPAC
IPAC：半導体や電子部品の混載実装を一つのプラットフォームで実現

IPAC-CA
特長
追加情報
高剛性プラットフォームにデュアルレーン・デュアルヘッドを採用し高精度/高生産性を実現
CAEおよび熱解析に基づき、制振性に優れた高剛性フレームを採用しています。
新開発の温度補正機能により、高精度実装を維持します。
デュアルレーン・デュアルヘッド採用により基板搬送時のヘッド待機時間をなくすことで、高生産性を実現します。
2種類の供給形態の組合せで幅広い部品レンジに対応
テープフィーダー、トレーフィーダー（オプション）の組合せにより、4パターンの商品タイプをラインナップしています。
各種工法ユニットの組合せで幅広いフリップチップ工法に対応
荷重コントロールを搭載した高精度3ノズルヘッド、フラックス転写（オプション）を組み合わせることで、お客様の対象製品に応じた幅広いフリップチップ工法に対応可能です。
仕様
機種名 IPAC-CA
品番 ※1 NM-EJM7C、NM-MH60
キャリアー寸法（mm）※2 L 220 × W 29 〜 L 323 × W 146
生産性 6 000 cph（2Ｄカメラ）／ 4 500 cph（C4カメラ：オプション）
装着精度 チップ ： XY ±50 μm（2Dカメラ）
C4 ： XY ±25 μm（2Dカメラ）
C4 ： XY ±10 μm（C4カメラ：オプション）
部品搭載数 テープ部品供給 ： Max. 48（テープ幅8 mmダブルフィーダー時）
トレイ部品供給 ： Max. 6（2インチトレーフィーダー時）
対象部品（mm） SMT ： 0603チップ 〜 L 5 × W 5 × T 5
C4 ： L 3 × W 3 〜 L 35 × W 35
電源 三相 AC 200 / 208 / 308 /415 / 480 V、 2.5 kVA
空圧源 0.49 MPa、100 L /min（A.N.R.）
真空源 −0.093 MPa、300 L/min（A.N.R.）、真空源は、お客様にて準備願います。
設備寸法（mm）※3 W 980 × D 1 660 × H 1 650
質量 1 800 kg（本体のみ）
※1：IPAC-CAは、安全規格としてCEマーク対応（品番 NM-EJM7C）又は、SEMI規格対応（品番 NM-MH60）のいずれかを、ご選択頂きます。
※2：キャリアーによる基板搬送を標準としております。
※3：操作盤、フィーダー、シグナルタワーを除く
※生産性および精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。