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転写工法用フラックス STAMP® のご紹介
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| Soldering Technology Assisted by Metalliferous Paste |
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| ファインピッチCSPなどソルダーペーストの印刷供給不可能な実装プロセスに対して、金属粒子入りフラックスをバンプへ転写供給してバンプの高さバラツキを吸収することによって安定した接合を得ることのできる実装工法です。 |
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従来フラックスとの違い
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適用事例
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■ファインピッチCSP実装
■パッケージ・オン・パッケージ工法
■チップマウンターでのフリップチップ実装 |
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STAMP工法用フラックスの品番体系
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