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デバイス
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電子部品
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3次元実装
ビア加工
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シリコンLSI
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化合物半導体
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MEMS
車載
SAW
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Power
CMOS
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LED
高速デバイス
光デバイス
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材
料
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Deep Si
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Poly-Si
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Al
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Al (thick)
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SiO2
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シリサイド
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SiN
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GaAs
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InP
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Pt, Ir, PZT,
Ni化合物
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Au
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ポリイミド
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W
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Cu
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石英・水晶・SIC・サファイア等の難加工材料にも対応。
水晶：0.5μm/min SIC：3.1μm/min |
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