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ドライエッチング　半導体や電子デバイスの回路の微細加工
ドライエッチング装置  

ドライエッチング装置　半導体や電子デバイスの回路を微細加工する装置です。
シングルチャンバー
1リアクター＋1アッシャー
マルチチャンバー搭載
R＆D仕様
Si半導体、化合物、MEMS、3次元実装ビア等
 
 
これまでの実績
■開発の経過
1978年 社内向けの装置開発がスタート
1997年 外販スタート
■累計生産台数
社内向け・社外向けトータル260台以上
ニュース
第18回マイクロマシン／MEMS展出展（西3ホール A-040）
2007年7月25日〜27日
東京ビッグサイト 西3・4ホール