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ドライエッチング装置ドライエッチング装置

E620

ドライエッチングの基礎と応用 原理 装置の構成 要素技術 材料・デバイス別SEM写真 プラズマ源について

特長
マルチゼネレーションモジュール(MGM)システム
パナソニックが一貫して採用してきた、電極ユニットの交換により多世代・多品種に対応するドライエッチングシステムです。
省スペース
制御盤を本体に一体化し据付け面積3.6 m2 本体幅1 000 mmを達成したコンパクトマシン
高信頼メカニズム
ウエハ搬送は万一の停電やイレギュラー操作にも誤動作しにくいオールカム駆動のシンクロナイズド・トランスファ・メカニズムを採用。
仕様
機種名 E620 E620-MK3
基板サイズ 3 〜 8 インチ 6 〜 8インチ
レジデンスタイム 0.0414 s 0.013 s
プラズマ源 MSC方式ICP / RIE MSC方式ICP
被エッチング膜 WSi, Poly-Si, Si, Silicide, Sトレンチ, SiO2, SiN, GaAs, InP 等 Pt, Ir, Ru, Au, Y1, PZT, SBT, GaAs 等