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| 極薄金メッキが使える理由 格安の極薄金メッキでは、ダイボンディングキュアの熱処理により、表面にニッケル化合物が形成されます。 このニッケル化合物は、ワイヤーボンディング性を阻害するために、従来薄い金メッキはワイヤーボンディングに不向きとされてきました。 PSX307では、アルゴンプラズマ処理によりニッケル化合物を除去し、極薄の金メッキに安定したワイヤーボンディングを行なうことが可能です。 |
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| 酸素プラズマによる表面改質 酸素ラジカルを用いた表面改質により、モールド樹脂密着性、アンダーフィル濡れ性改善が可能です。【オプション】 |
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搬送系オプション
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