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マイクロエレクトロニクス実装FPD用ボンダー

TBX

特長
工法にとらわれない設備
業界初となる PLUG IN 思想により、部品供給ユニットの脱着交換が自由自在に、また、周辺機の接続が現地にて行えるようになりました。
機種切り替え時間の短縮化
1CPUによるオールインワンの制御により重複する入力項目がなく、他社機に比べて1/2〜1/3の短時間で機種切り替えができます。
高速ボンディング
ACFの2枚同時貼り付けや、高速ロータリー仮圧着ヘッドにより、当社従来機に比べ30％の高速化を実現しました。
高精度ボンディング
2視野カメラの同時認識とラック・ピニオンθテーブルおよび高剛性フレームの採用により、高精度のボンディングを可能にしました。
高稼働を実現
ACFカセット、シート送りカセット、リペアストッカーを使用することにより、非稼働時間の短縮が可能になります。
仕様
機種名 TBX
品番 KXF-327D
選択オプション ダブルステージ シングルステージ
工程 ACF 貼付け 仮圧着 本圧着 ACF 貼付け 仮圧着 本圧着
実装辺 Max.2辺（隣接辺） ※1 Max.4辺 ※2
サイクルタイム 4.5 s/パネル ※3 諸条件により異なります
ボンディング精度
【COG】(3σ)		 X：±200 μm
Y：±100 μm		 - X：±5 μm
Y：±5 μm		 X：±200 μm
Y：±100 μm		 - X：±5 μm
Y：±5 μm
基板寸法
（mm）		 パネル寸法 L 25 × W 20 〜 L 78 × W 58 L 25 × W 20 〜 L 98 × W 74 ※4
L 25 × W 20 〜 L 212 × W 160 ※5
部品供給寸法
（mm）		 チップ寸法 L 6.0 × W 0.9 〜 L 20 × W 5 ［COG］
TCP/FPC寸法 L 15 × W 5 〜 L 61 × W 70 ［FOG］
ACF幅（mm） 幅 1.0 〜 6.5 リール径：Max. φ 160
供給形態 カセット方式
（2/3層テープ対応）		 トレイマガジン
トレイスタック		 - カセット方式
（2/3層テープ対応）		 トレイマガジン
トレイスタック		 -
圧着仕様 設定温度 Max.150 ℃ Max.120 ℃ Max.350 ℃ Max.150 ℃ Max.120 ℃ Max.350 ℃
最大加圧力 180 N/ACF 10 N/チップ 200 N/チップ 200 N/ACF 10 N/チップ 200 N/チップ
電源 三相 AC 200 V、 50/60 Hz ± 5 %、 5.2 kVA
空圧源 0.49〜0.54 MPa、 240 L/min（A.N.R.）
設備寸法（mm） W 2 580 × D 967 × H 1 700 ※6
質量 2 050 kg ※6 2 000 kg ※6
※1： 2枚同時搬送時、複数チップの実装が可能です。
※2： 1枚搬送時、複数チップの実装が可能です。
※3： 1辺1チップ実装、パネル2枚同時搬送時
※4： 2枚搬送時
※5： 1枚搬送、実装物を含む最大サイズ
※6： 本体のみ
※サイクルタイムおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※詳細は、仕様説明書を参照願います。