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ファインデバイス実装　マイクロエレクトロニクス実装　ベアチップの微細接合を高品質で実現する装置
ダイボンダー プラズマクリーナー フリップチップボンダー FPD用ボンダー  

フリップチップボンダー　電極パッドにバンプが形成されたベアチップを表裏反転させて実装する装置です。
1.8s/IC 多様な工法に対応
小型高周波電子部品の量産に最適