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マイクロエレクトロニクス実装
フリップチップボンダー

FCX501

特長
追加情報
幅広く電子部品へ対応可能なプラットフォーム
超音波ツールは、多くの量産実績を持つ少ピン用、多ピン用に加え、新開発の加熱機能付き先端分割型ツールの使用も可能です。また、最大チップサイズ10 mm角への拡張と最大荷重90 Nまでのヘッドを搭載可能なプラットフォームにより、各種電子部品へ幅広く対応できるようになりました。
超高速プラットフォーム
チップ供給系にもボトルネックのない機構を開発し、将来のプロセス時間の短縮時にもスループットが向上するプラットフォームです。
安定ボンディング
当社独自のプリセンター機構で確実にダイのセンタを吸着し、ボンディングします。したがって、ボンディング時にパッケージに干渉したり片寄ったツールの消耗が発生することなく、安定したボンディングを実現します。
最大基板サイズ別オプション(FCX501)
S type M type LM type L type
S type M type LM type L type
Sタイプの基板サイズに対応した搬送系と、ローダー/アンローダーのオプション付きです。 Mタイプの基板サイズに対応した搬送系と、ローダー/アンローダーのオプション付きです。 LMタイプの基板サイズに対応
(基板はマニュアルセット)
Lタイプの基板サイズに対応した搬送系と、ローダー/アンローダーのオプション付きです。
仕様
機種名 FCX501 FCX501-L
品番 KXF-D07D NM-EFF1A
接合方式 超音波接合方式
ボンディングタクト 0.7 s/ダイ
(S・Mタイプ、50 N荷重ヘッド仕様時、但し接合時間含まず)
0.7 s/ダイ
(50 N荷重ヘッド仕様、MAX 101.6 mm 基板設定時、但し接合時間含まず)
ボンディング精度 ±10 μm (3σ)
基板寸法(mm) Sタイプ、自動搬送・ローダー/アンローダー付
L 50 × W 30 〜 L 101.6 × W 101.6
Mタイプ、自動搬送・ローダー/アンローダー付
L 50 × W 30 〜 L 200 × W 101.6
LMタイプ、手差し供給
L 50 × W 30 〜 L 152.4 × W 152.4
L 50 × W 30 〜 L 203.2 × W 203.2
(Lタイプ、自動搬送・ローダー/アンローダー付)
ダイ寸法(mm) L 0.3 × W 0.3 〜 L 3.0 × W 3.0 (オプション : 最大L 10 × W 10)
ダイ供給形態 トレイまたはウエハー(最大8型)、オプション:オートチェンジャー・2連チェンジャー
ボンディング荷重 1 N 〜 50 N(オプション:最大90 N)
基板加熱方式 コンスタントヒート方式
(タイプにより設定最大200 ℃、300 ℃、400 ℃)
コンスタントヒート方式
(設定最大300 ℃)
超音波ツール加熱方式 コンスタントヒート方式(設定最大200 ℃)
設備寸法(mm)/質量 Sタイプ、自動搬送・ローダー/アンローダー付
W 1 000 × D 1 050 × H 1 430 / 1 300 kg
Mタイプ、自動搬送・ローダー/アンローダー付
W 1 720 × D 1 050 × H 1 430 / 1 400 kg
LMタイプ、手差し供給
W 1 000 × D 1 175 × H 1 430 / 1 300 kg
W 1 765 × D 1 350 × H 1 430 / 1 700 kg
(Lタイプ、自動搬送・ローダー/アンローダー付)
電源 三相 AC 200 V ±10 V、 AC 208 V ±10 V (50Hz/60Hz) 、 AC 220 V ±10 V (60Hz) 、3 kVA
空圧源 0.45 MPa 以上、 150 L/min(A.N.R.)
※詳細は、仕様説明書を参照願います。
※ボンディングタクトおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※設備寸法の許容範囲は、±5mmです。タッチパネル、状況表示灯、取手などを除きます。質量は構成により異なります。