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マイクロエレクトロニクス実装フリップチップボンダー

FCB3

特長
追加情報
狭ピッチボンディング
定点実装およびカメラ冷却機能により、熱影響によるメカ歪みを低減し、安定した実装を実現
フレキシブルなプロセス対応
ヘッドユニット交換により、様々なフリップチップ対応プロセスに対し、幅広く対応
多様な生産形態
市場を先取りした300 mmウエハー対応を実現
お客様の要望に応じた生産形態を提供
仕様
機種名 FCB3
品番 NM-SB50A
対象基板サイズ（mm） 50 × 50 〜 330 × 250
対象ダイサイズ（mm） 1 × 1 〜 20 × 20
実装タクト 1.8 s/ダイ ※1
実装精度 3 μm /3σ※2
部品供給形態 ウェハー供給： φ6”, φ8”, φ12”
トレイ供給： 2 × 2”, 4 × 4”
加圧レンジ 5 N 〜 490 N
加熱レンジ Max. 500 ℃
フルオート
仕様		 電源 本体用 三相 AC 200 V ± 10 V、6 kVA
ヘッド加熱オプション用 単相 AC100 V ± 10 V、3 kVA
空圧源 本体用 0.49 MPa（500 L/min、400 L/min、50 L/min）（A.N.R）
設備寸法（mm） W 1 665 × D 1 815 × H 1 800 ※3
質量 3 000 kg ※4
セミオート
仕様		 電源 本体用 三相 AC 200 V ± 10 V、6 kVA
ヘッド加熱オプション用 単相 AC100 V ± 10 V、3 kVA
空圧源 本体用 0.49 MPa（400 L/min、400 L/min、50 L/min）（A.N.R）
設備寸法（mm） W 1 055 × D 1 480 × H 1 800 ※3
質量 2 000 kg ※4
※1 フルオート仕様・ドライタクト
※2 加熱無しの弊社評価用基板／ICでの精度
※3 設備許容差は、±5 mm　
※4 ユニット構成により異なります。