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ファインデバイス実装　マイクロエレクトロニクス実装　ベアチップの微細接合を高品質で実現する装置
ダイボンダー プラズマクリーナー フリップチップボンダー FPD用ボンダー  

ダイボンダー　ベアチップを基板やリードフレームに実装する装置です。
300 mmウェハ対応、マルチダイボンダー
高生産性、300 mmウェハ対応ダイボンダー
8品種対応