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マイクロエレクトロニクス実装
ダイボンダー プラズマクリーナー フリップチップボンダー FPD用ボンダー
ダイボンダー

DM60M-H
特長
高効率生産
ボンディングヘッドは、8ノズル自動切替方式を用い、同一基板においては、一度に8品種まで段取り替えなしの実装が可能で、効率のよい生産を実現します。
フレキシブルな基板対応
短冊基板、長尺基板、キャリアを使用した個片基板やフレキシブルテープなどの幅広い搬送形態に対応します。
高品質生産
ダメージレスダイピックアップ、荷重のデジタル制御、樹脂の濡れ性向上のためのスクラブ機能等により高品質な生産をサポートします。
高精度実装（オプション対応）
チップ認識補正機能により、高精度ボンディングを実現します。
仕様
機種名 DM60M-H DM60M-H（高精度機）
品番 KXF-393D
サイクルタイム 0.8 s/サイクル（ドライサイクル） -
実装精度 ± 50 μm（3σ） ±10 μm（Range）
基板寸法（mm） L 50 × W 15 〜 L 310 × W 140 L 50 × W 15 〜 L 310 × W 90
（オプション：L 50 × W 15 〜 L 500 × W 90）
ダイ寸法（mm） L 0.9 × W 0.9 〜 L 12.0 × W 12.0
（オプション：L 0.3 × W 0.3 〜 L 25.4 × W 25.4）		 L 6.0 × W 0.3 〜 L 25.4 × W 2.0
※長尺チップに限定されます。
ダイ品種 Max. 6品種（オプション： 8品種） Max. 2品種
ダイ供給方式 Max. 8 インチウエハー/トレイ
電源 三相 AC 200 V、 5.2 kVA
空圧源 0.44 MPa、 50 L/min（A.N.R.）
設備寸法（mm） W 1 800 × D 1 650 × H 1 520
質量 1 500 kg
※サイクルタイムおよび精度などの値は、条件により多少異なる場合があります。
※基板寸法L〜500mmへの対応時は、設備寸法・質量が異なります。
※詳細は、仕様説明書を参照願います。