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装着位置補正量フィードフォワード機能
はんだ印刷位置を基準にした適正位置への部品装着を行います。 |
装着スキップ情報フィードフォワード・ブロックマーク認識座標情報フィードフォワード
バッドマーク情報をフィードフォワードし、モジュラーマウンターでのバッドマーク認識時間を削減します。
ブロック認識情報をフィードフォワードし、モジュラーマウンターでのブロック認識時間を削減します。
はんだ/ランド※状態不良ブロック情報をフィードフォワードし、モジュラーマウンターでの不要な部品装着を防止します。
※パッケージ部品をフラックスでランド位置に搭載する場合などに、ランドを検査した場合 |
印刷位置補正情報フィードバック・自動クリーニング指令フィードバック
はんだ印刷位置ズレ量を検査機で計測し、スクリーン印刷機へ印刷位置補正量をフィードバックします。
はんだ印刷面積を検査機で計測し、基準値との比較によりマスククリーニング指令をフィードバックします。 |
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| 機種名 |
APC-80 |
| 品番 |
NM-EJS7A |
| 基本機能 |
[印刷機へのフィードバック]
○印刷位置補正情報
○マスククリーニング情報
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[マウンターへのフィードフォワード]
○部品装着位置補正情報
○ブロック認識情報
○ブロック装着スキップ情報 |
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| 対象基板寸法(mm) |
L 50 × W 50 〜 L 460 × W 360※1 |
| 対象基板材質 |
ガラエポ・フェノール・フレキ・セラミック※2 |
| 対象部品種 |
角チップ(0402サイズ〜3216サイズ)、SOP、QFP、コネクタ−、
BGA、CSP(0.5mm 〜0.3mm ピッチ)※3 |
| 適用設備 |
VC45C(必須)、CM602、 CM101、 SP60P |
| 対象部品点数 |
最大10 000点 |
| システムライセンス |
1ラインに1ライセンス必要 |
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※1:ライン構成設備の最大基板寸法により異なります。
※2:セラミック基板は、印刷はんだの認識確認が必要です。
※3:対応部品の詳細は、「仕様説明書」を参照願います。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。
※APC-80は、印刷機(SP60P)、外観検査機(VC45C)、モジュラーマウンター(CM602、CM101)のシステムソフトウェア商品です。 |