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APCシステムにより0402微小チップの狭隣接実装を実現
APC-60は印刷後のはんだ状態を検査して得られたデータを各モジュラーマウンターにフィードフォワードし、はんだ印刷位置を基準にした適正位置への部品装着や、バッドマークなどの実装の有無などを制御するシステム（ソフト）です。一般的に実装不良の要因のひとつであるはんだ印刷位置と部品装着位置のズレによる影響を改善し、特に部品サイズの微小化や高密度実装に効果を発揮します。
※1:APCシステムとは、Advanced Process Controlシステムのことで、各工程のプロセス結果を常に測定して得られたデータを使って、工程を制御する技術です
※2:1005サイズ部品でも、ランドと印刷はんだ位置のズレに起因する不良が多い場合の対策に利用できます。（安価な低精度基板採用時や、基板のロット毎に品質が安定しない場合等） |
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| 機種名 |
APC-60 |
| 品番 |
KXF-9W4C |
| 基本機能 |
〇装着位置補正量フィードフォワード
〇装着スキップ情報フィードフォワード（バッドマーク/印刷不良ブロック） |
| 基板寸法（mm） |
L 50 × W 50 〜 L 460 × W 360 |
| 基板材質 |
ガラエポ・フェノール・フレキ・セラミック※1 |
| 部品種 |
0402サイズ〜3216サイズの角チップ抵抗、コンデンサー |
| 適用設備 |
VC45C-D（必須）、CM602、 CM212、 CM402、 CM401、 DT401 |
| 部品点数 |
Max.5 000 点 |
| システムライセンス |
1ラインにつき1ライセンス必要です |
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※1：セラミック基板は、印刷はんだの認識確認が必要です。
※詳細は『仕様説明書』を参照願います。
※APC-60は外観検査機とモジュラーマウンターのシステムソフトウェア製品です。 |
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